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中晶大硅片进展顺利 300 mm 晶圆硅片即将投产

发布时间:2019-11-29 17:03 来源:未知 编辑:admin

  据报道,目前项目各厂房桩基工程已经完成,拉晶厂房已主体结顶,抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。

  企业负责人介绍,截至 9 月,该项目已完成固定资产投资4.66 亿元。预计今年 12 月,项目一期土建工程可以全部完成,2020 年 7 月,一期厂房可竣工投入使用,全部工程预计在 2024 年 6 月完成。

  根据此前的资料,中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资 110 亿元,选址于嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资 60 亿元,固定资产投资超 56 亿元,用地面积 139 亩,计划建设 300mm 单晶硅片生产线 日正式开工,根据此前

  ,该项目将在 2021 年 2 月竣工投产,建成后规划年产能可达 480 万片 300mm 大硅片,预计实现年销售产值达 35 亿元。该项目投资强度可达 4080 万元 / 亩,年产出可达 2450 万元 / 亩,年税收不低于 200 万元 / 亩,具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。(责任编辑:DF378)

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